晶片粘接蠟

型號 熔點 ℃ 工作溫度℃ 粘力25℃kgf/cm2

CH60 62 110 45

CH70 72 120 55

CH80 82 120 70

包裝規(guī)格：方塊200g

根據加工件尺寸大小、加工環(huán)境選擇合適的型號

本產品適用于半導體材料如硅片，鍺片，砷化鎵，藍寶石襯底片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍寶石，光學玻璃，特殊物體等的加工過程。本產品的熱伸縮系數小，適合作為精密加工過程中的粘結物質。

精密研磨時的臨時固定粘合劑。主要適于光學玻璃精密加工工序。

用途：主要適用于光學玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料硅片，鍺片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。

(特別適用于陶瓷粗磨+精磨專用)

特點：在低溫下即可溶解，粘度高，短時間內即可凝固。

成分：保密。

清 洗：碳氫化合物，氯化溶劑或者堿性溶劑等。

上海啟航研磨技術有限公司創(chuàng)建于2008年，是經營研磨材料的一家有經驗公司，以拋光材料為主，公司將保證每位客戶都能享有全程的服務，滿足每位客戶的要求，誠信，，效率高，快捷是我們公司的服務宗旨，為客戶帶來非常大的便利是我們的追求。

晶圓專項使用粘接蠟替代